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激光锡焊

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激光锡焊主要采用半导体激光光 源,该光源属近红外波段,具有良好热效应,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著,具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。


1、 激光锡丝焊接

工艺介绍:激光预热焊丝和焊件后,自动送丝机构将锡丝送到指定位置,激光设定闭环的温度控制系统,在固定的温度范围内,焊丝送到指定位置并形成焊接。

材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精准实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。比方说,预热 PCB 焊盘时,温度一定要严格控制,温度高会对 PCB 焊盘及现有电子元件造成损伤,温度低无法起到预热效果。送丝和离丝速度要快,送丝速度慢,会产生激光烧灼 PCB 的现象,离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

所以我们的激光送丝系统、温度控制系统、激光控制系统全部有激光器来控制,减少由外控而引起的偏差,提高焊接的品质和良品率。


2、激光锡膏焊

工艺介绍:激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术。通过将锡膏涂覆在焊盘上,采用激光加热将锡膏熔化然后凝固形成焊点,操作比较简单。但由于锡膏是由小颗粒锡珠组合成,在激光光斑作用的边缘由于热量较低导致部分锡珠没有完全熔化而形成残留,对电路板有造成短路的风险,因此,激光锡膏焊尽量采用防飞溅锡膏以避免飞溅的锡珠造成短路。

公司首创小范围多点温度焊接系统,在小范围内,通过精准温控方式,可以实现多点同时焊接,大大提高了焊接效率,同时对电路板没有伤害


3、激光锡球焊

工艺介绍:激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接,是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头,通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷射头上的锡球,再利用惰性气体压力将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。





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